지난 4월, 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락됐다. 업계에 따르면, 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입한 셈이다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 시장 경쟁이 본격화하는 모양새다. 미국내 몸집 키우는 삼성 파운드리 지난 4월 삼성전자는 미국 정부가 자사에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 삼성전자는 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨단 R&D 시설을 신축해 본격적인 미국 시장 공략에 나선다. 삼성전자의 첫 번째 텍사스 테일러 공장은 2026년부터 4나노미터 및 2나노미터 반도체를 생산할 예정이며 이후 두 번째 공장도 가
AI 반도체는 대량 데이터를 효율적으로 처리해 AI 성능을 향상시키는 중요한 역할을 한다. 이는 에너지 소비를 최소화하며 비용 효율성과 확장성을 제공한다는 점이 핵심이다. 다시 말해 AI 반도체는 AI 기술 발전을 가속하는 요소다. 이런 이유로 세계 유수의 반도체 기업들이 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 압도적인 GPU 성능으로 AI 반도체 시장을 주도하는 엔비디아, 그 아성에 도전하는 인텔과 삼성전자 등이 그 주인공이다. 저만치 달아난 엔비디아, 따라잡을 수 있을까? 지난 3월, 엔비디아는 반도체 업계에 또 하나의 파장을 일으켰다. 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 개발자 컨퍼런스 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 새로운 AI 칩을 전 세계에 공개했다. 엔비디아는 2019년 이후 5년 만에 오프라인으로 GTC를 개최해 업계의 화제를 모았다. 이 칩은 새로운 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰’을 기반으로 한 ‘B100’이었다. 블랙웰은 2년 전 발표된 엔비디아 호퍼 아키텍처의 후속 기술로, B100은 기존 최고 성능을 자랑했던 H100을 뛰어넘는다는 평가다. 엔비디아에 따르면, B100의 연산
와트 당 15조 TOPS/w 8-비트 연산 처리 초과하는 효율성으로, 초당 최대 20경 연산 수행 인텔은 세계 최대 뉴로모픽 시스템을 발표했다. 코드명 ‘할라 포인트(Hala Point)’인 이 대규모 뉴로모픽 시스템은 최초로 샌디아 국립 연구소에 구축됐으며, 인텔 로이히 2 프로세서를 활용해 미래의 뇌 구조를 모방한 AI 연구 지원 및 현재 AI의 효율성 및 지속가능성과 관련된 과제를 해결하는 것을 목표로 하고 있다. 할라 포인트는 아키텍처 개선을 통해 인텔의 1세대 대규모 연구 시스템인 포호이키 스프링스를 발전시켰으며 아키텍처 개선을 통해 뉴런 용량을 10배 이상 늘리고 최대 12배까지 성능을 향상시켰다. 인텔 랩스의 뉴로모픽 컴퓨팅 랩을 담당하는 마이크 데이비스(Mike Davies) 디렉터는 “오늘날 AI 모델의 컴퓨팅 비용은 지속 불가능한 속도로 증가한다. 업계에는 확장이 가능한 근본적으로 새로운 접근 방식이 필요하다”며 “이러한 이유로 인텔은 딥러닝 효율성과 뇌와 유사한 새로운 학습 및 최적화 기능을 결합해 할라 포인트를 개발했다. 할라 포인트를 통한 연구가 대규모 AI 기술의 효율성과 적응성을 발전시킬 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 할라 포인트
콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다고 콩가텍은 전했다. conga-SA8를 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애
美 정부, 자국 내 공장 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 R&D 지원금 지원 미국 정부가 반도체 기업에 지급하는 보조금 책정이 일단락되면서 미국 내 파운드리 경쟁이 새로운 국면에 진입했다. 반도체 고객사인 빅테크가 몰린 미국에서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등이 참전하는 파운드리 각축전이 본격화하는 모습이다. 17일 업계에 따르면 미국 정부는 반도체 기업의 설비 투자를 장려하기 위한 반도체법에 따라 미국에 공장을 짓는 기업에 반도체 생산 보조금과 연구개발(R&D) 지원금을 지원하기로 했다. 이로써 세계 파운드리 1위와 2위인 TSMC와 삼성전자, 의욕적으로 파운드리에 재진출한 미국 인텔이 모두 막대한 보조금을 등에 업고 미국 내 파운드리 주도권 경쟁에 나선다. 지난 15일(현지시간) 미국 정부는 삼성전자에 반도체 생산시설 투자 보조금 64억 달러(약 8조9000억 원)를 지원하기로 결정했다고 발표했다. 이에 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 짓는 파운드리 공장의 규모와 투자 대상을 확대해 총 400억 달러 이상을 투자할 계획이다. 2022년부터 건설 중인 테일러 공장에 추가로 공장을 짓고, 패키징 시설과 함께 첨
생성형 AI 워크로드 관련 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템 맞춤화 지원 델 테크놀로지스(이하 델)가 자사의 고성능 AI 서버 ‘델 파워엣지 XE9680’에 ‘인텔 가우디 3’ AI 가속기 지원을 추가한다고 밝혔다. 델은 복잡한 워크로드를 효과적으로 지원하게끔 설계된 XE9680의 확장된 라인업을 통해 AI 활용을 고려하는 엔터프라이즈 고객에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화한 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디 3 가속기를 통합함으로써 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화하도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다. 탁월한 안전성과 확장성에 중점을 두고 설계된 XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프
중국 정부가 주요 이동통신사를 상대로 2027년까지 네트워크 설비에서 외국산 칩 사용을 중단하도록 했다고 미국 월스트리트저널(WSJ)이 사안에 정통한 관계자를 인용해 12일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 공업정보화부는 올해 초 차이나모바일, 차이나 유니콤, 차이나 텔레콤 등 중국 3대 국영 이동통신사에 장비를 점검하고 외국산 CPU(중앙처리장치)을 단계적으로 교체하라고 지시했다. 미국 정부가 첨단 반도체 등 핵심 기술에 대한 중국의 접근을 차단한 가운데 중국도 이에 대응해 주요 인프라에 대한 미국 기술 의존도를 낮추려는 시도로 풀이된다. 중국 당국이 이동통신사를 상대로 외국산 칩 사용 중단을 지시하면서 글로벌 서버용 CPU 공급을 사실상 독차지해 온 인텔과 AMD에 타격이 예상된다고 WSJ은 전했다. 차이나모바일 등 중국 이동통신사들은 클라우드 컴퓨팅 수요에 대처하기 위해 데이터센터를 늘리면서 인텔과 AMD의 서버용 CPU를 대량 구매해왔다. 시장조사업체 트렌드포스 추산에 따르면 올해 서버용 CPU 시장 점유율은 인텔이 71%로 압도적인 1위를 차지하고 있으며, AMD가 23%로 2위를 차지하고 있다. 중국 당국의 규제 소식에 이날 오후 1시 현재
가우디 3 발표와 함께 기업용 AI 구축 위한 에코시스템 형성 및 개방성 강조 인텔코리아가 11일인 오늘 여의도 FKI타워 루비홀에서 '인텔 비전 2024 브리핑'을 진행했다. 인텔 연례행사인 인텔 비전 2024는 지난 9일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스에서 열렸다. 이 행사에서 업계의 이목을 끈 것은 단연 '가우디 3'의 출시 발표였다. 인텔은 가우디 3 가속기와 함께 기업의 생성형 AI 도입 가속화를 위한 새로운 개방형 스케일러블 시스템 스위트, 차세대 제품 및 전략적 협력을 언급했다. 특히 가우디 3는 공통 표준을 따르는 이더넷으로 최대 수만 개의 가속기를 연결해 AI 시스템을 구동할 것으로 보인다. 인텔 가우디 3는 BF16에 대해 4배 더 많은 AI 컴퓨팅 및 기존 모델 대비 1.5배 커진 메모리 대역폭을 지원한다. 인텔은 "가우디 3를 통해 생성형 AI를 대규모로 배포하려는 기업에 AI 학습 및 추론 분야에서 획기적인 도약을 지원할 것"이라고 밝혔다. 가우디 3가 주목받은 이유 중 하나는 엔비디아의 대항마로 떠올랐다는 점이다. 인텔은 엔비디아 H100과 비교하며 "가우디 3는 70억 개 및 130억 개의 매개변수가 있는 라마2 모델과 GPT-3
인텔·IBM 등 9개사 연합체 출범 인공지능(AI) 기술이 급속도로 발전하면서 일자리를 대체할 것이라는 우려가 커지는 가운데 구글, 마이크로소프트(MS), 인텔 등 빅테크들이 AI가 기술 업계 일자리에 미치는 영향을 연구하기 위한 컨소시엄을 출범시켰다고 미국 일간 워싱턴포스트(WP)가 4일(현지시간) 보도했다. 미국의 네트워크 장비업체 시스코의 주도로 만들어진 'AI 기반 ICT 노동력 컨소시엄'에는 구글과 MS, 인텔, IBM, 소프트웨어 업체 SAP, 기술 컨설팅 기업 액센추어 등 9개 회사가 참여했다. 미국 노동조합 총연맹(AFL-CIO)과 언론인 노동조합(CWA)은 고문으로 이름을 올렸다. 컨소시엄 참여 기업들은 AI가 어떻게 기술직 일자리를 변화시키고 있는지와 기술직 종사자들이 성공적으로 일하기 위해 필요한 기술 등을 함께 연구한다는 계획이다. 활동 첫 단계로는 AI가 기술 직종 57개에 가져올 변화를 다룬 공동 연구 보고서를 작성할 것이라고 시스코는 이날 밝혔다. 다만 시스코 대변인에 따르면 보고서에서 중점적으로 다룰 57개 직종이 구체적으로 무엇인지는 아직 정해지지 않았다고 WP는 전했다. 최근 구글, 아마존, MS 등 빅테크들이 잇따라 대규모
어플라이드 머티어리얼즈가 2024년도 인텔 협력사 다양성 부문에서 ‘EPIC(Excellence, Partnership, Inclusion and Continuous Improvement) 프로그램 우수 협력사 어워드’를 수상했다고 1일 밝혔다. 케이반 에스파자니 인텔 글로벌 최고 운영 책임자는 “인텔의 우수 협력사 어워드를 수상한 27개 협력사 중 하나인 어플라이드는 신뢰도 높은 인텔 공급망의 협력사 중에서도 단연 돋보인다”며 “우수 협력사 어워드 수상 기업은 발전을 위한 끊임없는 노력으로 인텔의 기대치를 지속적으로 뛰어넘는 수준의 높은 성과를 거두고 인텔 생태계 전반에 걸쳐 기준점을 제시하고 있다”고 전했다. 인텔 EPIC 우수 협력사 어워드는 모든 성과 기준에서 고도의 성과를 이어온 협력사에게 주어진다. 전 세계 수 천 개 인텔 협력사 중 오직 몇 백 개만이 EPIC 협력사 프로그램에 참여할 자격을 갖춘다. 인텔 우수 협력사 어워드는 협력사가 받을 수 있는 두 번째로 높은 어워드로, 2024년에는 인텔 공급망 전체에서 27개 기업만이 수상했다. 인텔 EPIC 우수 협력사 어워드 자격 요건을 갖추기 위해 협력사는 기대치를 초과 충족하고 공격적 성과 목표
슈나이더 일렉트릭이 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔, 레드햇과 함께 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure Automation Expert)의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크인 분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 어플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께, 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할
원활한 개발자 경험 제공 및 규모에 맞춰 새로운 AI 기술 채택하도록 지원 인텔은 지난 27일 ‘AI PC 가속화 프로그램’의 일환으로 AI PC 개발자 프로그램 신설과 독립 하드웨어 벤더(IHV)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 두 가지를 발표했다. 이는 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 인텔의 목표를 위한 중요한 이정표다. 인텔 클라이언트 소프트웨어 생태계 지원 부문 카를라 로드리게즈(Carla Rodriguez) 총괄은 “인텔은 생태계와 협업함으로써 AI PC 가속화 프로그램의 큰 진전을 이뤘다”고 말했다. 이어 그는 “이제 AI PC 개발자 프로그램 추가로 대규모 ISV 외에도 범위를 확대해 중소규모 및 개인 개발자도 지원하게 됐다. 인텔의 목표는 새로운 AI 지원 개발자 키트를 포함해 광범위한 개발 도구를 지원해 원활한 개발 경험을 제공하는 것이다”고 밝혔다. AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 독립 소프트웨어 벤더(ISV)를 위해 특별히 설계된 프로그램으로 원활한 개발자 경험을 제공하고 개발자가 규모에 맞춰 새
인텔 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트 발전시키는데 활용될 것으로 보여 바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억 원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 21일(현지시간) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “오늘은 미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이
유니버설 로봇은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 세네제이에서 열린 세계 최대 AI 컨퍼런스 엔비디아 GTC 2024(GPU Technology Conference)에서 모기업 테라다인이 협동로봇 및 모바일로봇에 새로운 AI기능을 추가하기 위해 엔비디아와 협력한다고 발표했다. 테라다인은 미국 매사추세츠주 노스 레딩에 본사를 두고 있는 자동화 기업으로 로봇과 반도체가 주력산업이다. 반도체 부문에서는 삼성전자, 퀄컴, 인텔, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 고객으로 두고 있으며 로봇 부문에서는 유니버설 로봇과 자율이동로봇기업 미르를 소유하고 있다. 이제 유니버설 로봇 고객은 엔비디아의 AI 기술이 결합된 프로그래밍을 통해 일반적인 산업용 애플리케이션의 설정을 간소화해 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있다. 아울러 협동로봇을 통한 자동차, 대형 전자제품 및 가전 제품 제조업체의 검사를 개선할 수 있다. 테라다인과 엔비디아는 AI 반도체와 협동로봇 결합의 이점으로 프로그래밍 용이성, 궤적 계획, 최적화 및 실행을 위한 계산시간단축 등을 꼽았다. 유니버설 로봇은 지난 3년간 엔비디아와 협력해왔다. 현재 기존 애플리케이션보다 50~80배 빠른 경로 작동을
온디바이스 AI 기술 보유한 스타트업 발굴, 지원하기 위해 마련돼 LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표이사, 한국마이크로소프트 조원우 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 보안 솔루션, 엔터테인먼트, 생산성 강화, 하드웨어 성능 개선, 프로그램 개발 등이다. LG전자는 올해 노트북 제품에 AI 연산 기능을 특화한 인텔 프로세서를 적용한 데 이어 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 ‘LG 그램’에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보하는데 속도를 낼 계획이다. 온디바이스 AI 기술이 적용될 경우 고객의 노트북 사용 경험은 큰 폭의 혁신이 기대된다. 예를 들어 인터넷 연결 없이도 노트북에 탑
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UPDATE: 2024년 04월 27일 14시 13분
